مبرد هوائي للمعالج آي دي كولينج SE-903-SD V3 مدمج بـ 3 أنابيب تلامس مباشر ومروحة 92 مم هيدروليك
حاسبة القسط
يتم تأكيد الشروط النهائية عند الدفع.
تعذر تحميل مدى توفر الطلب
مبرد هوائي مدمج بقدرة 130 واط مع 3 أنابيب تلامس مباشر ومروحة 92 مم
صمم مبرد ID-COOLING SE-903-SD V3 خصيصاً للكيسات المدمجة وأنظمة Micro-ATX و Mini-ITX. بارتفاع 123 مم فقط، يتميز بـ 3 أنابيب نحاسية 6 مم بتلامس مباشر مع المعالج ومروحة 92 مم هيدروليكية لتشتيت حراري يصل إلى 130 واط في المساحات الضيقة.
أجهزة ألعاب مدمجة وكيسات Mini-ITX
يتسع في الكيسات النحيفة والصغيرة التي لا تدعم المبردات الهوائية الكبيرة مقاس 120 مم.
أجهزة المكاتب وترقية اقتصادية ممتازة
ترقية هائلة مقارنة بمبرد المعالج الافتراضي المزعج، حيث يوفر هدوءاً فائقاً وحرارة منخفضة.
ارتفاع منخفض 123 مم يتسع في الكيسات الصغيرة
يتسع بسهولة في الكيسات النحيفة والصغيرة دون ملامسة الغطاء الجانبي.
3 أنابيب نحاسية 6 مم تلامس سطح المعالج مباشرة
تنقل الحرارة مباشرة من سطح المعالج إلى زعانف برج التبريد.
مروحة 92 مم بمحامل هيدروليكية معمرة وتحكم PWM
تدفق هواء متوازن واهتزاز منخفض وعمر تشغيلي طويل الأمد.
طقم تثبيت معدني متين لجميع منصات Intel و AMD
تركيب سهل وسريع متوافق مع أحدث المنصات بما فيها AM5 و LGA1851.
كفاءة التشتيت الحراري ومستويات الضوضاء
مقارنة الأداء الحراري والهدوء تحت أقصى أحمال معالجات Intel و AMD
المواصفات الفنية المعتمدة للمبرد
| الموديل والاسم | ID-COOLING SE-903-SD V3 مدمج |
| القدرة الحرارية القصوى (TDP) | تشتيت حراري يصل إلى 130 واط |
| منظومة الأنابيب الحرارية | 3 أنابيب نحاسية 6 مم تلامس مباشر |
| الأبعاد | 97 × 75 × 123 مم (الطول × العرض × الارتفاع) |
| تكوين المراوح | مروحة 92 × 92 × 25 مم Hydraulic Bearing PWM |
| نطاق سرعة الدوران | 600 إلى 2200 دورة/دقيقة |
| تدفق الهواء | 45.8 CFM أقصى تدفق هواء |
| مقابس Intel المتوافقة | LGA 1851 و LGA 1700 و 1200 و 115x |
| مقابس AMD المتوافقة | AM5 و AM4 |
